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 マルチフィジックス事例


基盤の伝熱・熱変形評価
チップの発熱によって、基板が受ける熱の影響とその熱による変形量を評価した伝熱-構造連成解析の事例です。 チップから発生する熱がどのようにして遷移していくのかを可視化することができます。 また、伝熱解析で得られた温度分布をそのまま構造解析の境界条件とすることができ、熱応力や熱変形の評価をしております。


















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